T­S­M­C­,­ ­y­a­p­a­y­ ­z­e­k­a­ ­ç­i­p­l­e­r­i­n­i­n­ ­b­a­ş­a­r­ı­s­ı­n­ı­ ­s­ü­r­d­ü­r­m­e­k­ ­i­ç­i­n­ ­2­,­9­ ­m­i­l­y­a­r­ ­d­o­l­a­r­ ­y­a­t­ı­r­ı­m­ ­y­a­p­a­c­a­k­ ­–­ ­S­i­è­c­l­e­ ­D­i­g­i­t­a­l­

Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi (TSMC), cirosu düşerken, yarı iletkenlerdeki hakim konumunu sürdürmek için büyük yatırımlar yapmaya devam ediyor. Yapay zekaya adanmış çiplere yönelik güçlü talepten hareketle elektronik bileşenlerin lideri, yeni bir çip paketleme fabrikası kurmak için 2,9 milyar dolar enjekte edecek.

Çip paketleme kapasitelerini ikiye katlayacak yeni bir fabrika

Bir basın açıklamasında, Tayvanlı şirket yanıt vereceğini belirtiyor “ Pazar ihtiyaçlarına göre TSMC, Tongluo Bilim Parkı’nda gelişmiş bir paketleme fabrikası kurmayı planlıyor. Tayvan adasında. Paketleme, yarı iletken üretimindeki son adımlardan biridir. Çiplerin koruyucu bir kasaya yerleştirilmesinden ve elektronik bir cihaza yerleştirilmeleri için gerekli bağlantıların oluşturulmasından oluşur.

Şirketin genel müdürü C. C Wei, üreticinin yapay zekaya adanmış çiplere olan talep patlamasını en azından şimdilik karşılayamadığını belirtmişti. ” Ön uç gelince [la fabrication] destekle sorunumuz yok Ancak paketleme aşamasının bulunduğu back-end açısından durum farklı, lider belirtiyor.

Şu anda TSMC, çiplerini paketlemek için CoWoS teknolojisine güveniyor. Bu süreç etkili olmaya devam etse de, sürecin kurulmasının zaman aldığını ve üretim kapasitesini düşürdüğünü düşünmektedir. Bu sorunu çözmek için teknolojiyi değiştirmeyi düşünmemektedir. Upstream üretimine uyum sağlamak amacıyla yeni fabrikası sayesinde paketleme kapasitesini ikiye katlayacak.

TSMC, Tayvan’ı unutmuyor, ancak yurtdışında yoğun yatırım yapmayı planlıyor

Tongluo Bilim Parkı yönetimi, grubun arazi kiralama başvurusunu resmen onayladı. Bu yeni tesis 1.500 iş yaratmalı. TSMC, kendi ülkesinde büyüyecekse, yeni ülkeler keşfetmeyi de planlıyor.

Öncelikle şirketin Arizona’da kurulması için American Chips & Science Act sayesinde 15 milyar dolar sübvansiyon alacağı Amerika Birleşik Devletleri’nde. Başlangıçta gelecek yıl için planlanan Tayvanlı şirket, vasıflı işçi eksikliği nedeniyle 2025’e erteledi. Almanya’da TSMC, Dresden’deki fabrikasının inşası için gereken paranın yarısına tekabül eden 5 milyar avroluk sübvansiyon almak için federal hükümetle görüşüyor. Son olarak, Japonya’da Kyushu adasında bir fabrika yapım aşamasındadır.

Projelerin çoğalmasıyla şirketin hissedarları endişelerini gösterdiler ve yönetimin seçimlerine meydan okudular. Liderler, bunun mümkün olmadığını söyleyerek onları rahatlatmaya çalıştı ” önümüzdeki 10 ila 20 yıl içinde küresel bir teknoloji lideri konumumuzu sürdürmek” Uzun vadeli yatırım yapmadan.