Y­M­T­C­ ­D­a­h­a­ ­H­ı­z­l­ı­,­ ­D­a­h­a­ ­Y­o­ğ­u­n­ ­3­D­ ­T­L­C­ ­N­A­N­D­ ­i­ç­i­n­ ­X­t­a­c­k­i­n­g­ ­3­.­0­’­ı­ ­D­u­y­u­r­d­u­

Çin merkezli Yangtze Memory Technologies (YMTC) duyurdu Xtacking NAND teknolojisinin en son yinelemesi (şimdi üçüncü neslinde), yeni bir hız, yoğunluk ve gelişmiş güç verimliliği çağını başlatıyor. Şirkete göre, en yeni NAND yongaları (X3-9070), önceki tasarımlara göre (128 katmanlı Xtacking 2.0 teknolojisine dayalı olarak) performansı %50 artırırken, yoğunluğu yonga başına 1 TB’a iki katına çıkarıyor. Artan hıza rağmen güç tüketiminde %25’lik bir azalmayla eşleştirilen Apple, şirketin teknolojisini benimsemek için daha fazla neden bulabilir gibi görünüyor.

Forward Insights’ın kurucusu ve baş analisti Gregory Wong, “YMTC’nin kendi geliştirdiği Silicon Stack 3.0 mimarisinin ortaya çıkışı, 3D NAND yolunda önemli bir atılımdır” dedi. “Depolama dizilerinin ve çevresel mantık devrelerinin hibrit bağlanmasının, 3D NAND teknolojisinin geliştirilmesini ve yeniliğini yönlendirmek için gerekli olduğu kanıtlanmıştır.”