8­ ­A­d­e­d­e­ ­K­a­d­a­r­ ­İ­ş­l­e­m­ ­K­a­l­ı­b­ı­,­ ­H­B­M­3­,­ ­P­C­I­e­ ­G­e­n­ ­5­.­0­ ­v­e­ ­6­0­0­W­ ­T­D­P­ ­i­l­e­ ­3­D­ ­İ­s­t­i­f­l­e­m­e­ ­Ö­z­e­l­l­i­ğ­i­

AMD Instinct MI300 ‘CDNA 3’ GPU ayrıntıları Moore Yasası Ölür tarafından açıklandı.

En iyi AMD Instinct MI300 GPU, ~2750 mm2 civarında ölçüm yapan devasa bir aracıya sahip olacak. Aracı, I/O kontrolörlerini, IP Bloklarını içeren ve ~320-360mm2 civarında ölçüm yapan dört adet 6nm döşemeyi paketleyen çok ilginç bir konfigürasyona sahiptir. Bu karolar 6 nm düğüme dayanmaktadır ve henüz onaylanmamış olsa da bir tür önbellek içerebilir. Şimdi bu IO yığınlarının üzerinde AMD, iki Hesaplama Kalıbını birleştirmek için yepyeni 3D-İstifleme teknolojisini kullanacak.

Bu yepyeni AMD CDNA 3 mimarisi tabanlı Hesaplama Kalıpları, 5 nm’lik bir düğüm üzerinde üretilecek ve karo başına yaklaşık 110 mm2’lik bir kalıp boyutuna sahip olacak. Şu anda, her Hesaplama kalıbının kaç tane çekirdek veya hızlandırıcı bloğu tutacağına dair bir kelime yok, ancak MI250X ile aynı SP/çekirdek sayısını korursak, 28.160 çekirdeğe ulaşırız, ancak bir kez daha, bu sadece bir spekülasyon çünkü çok şey değişebilir CDNA içinde 3. Bellek denetleyicileri alt G/Ç kalıbında yerleşik olduğundan, 12’den fazla metal katman kullanılarak iki HBM3 yığınına bağlanırlar. Her kalıp, toplam 20.000 bağlantı kullanılarak birbirine bağlanır; bu, Apple’ın UltraFusion çip tasarımının bir parçası olarak M1 Ultra’da kullandığının iki katıdır.

HBM Bellek Özellikleri Karşılaştırması

DRAM’ler	HBM1	HBM2	HBM2e	HBM3
G/Ç (Bus Arayüzü)	1024	1024	1024	1024
Önceden Getirme (G/Ç)	2	2	2	2
Maksimum Bant Genişliği	128 GB/sn	256 GB/sn	460.8 GB/sn	819,2 GB/sn
Yığın Başına DRAM IC’leri	4	8	8	12
Maksimum kapasite	4 cigabayt	8GB	16 GB	24GB
tRC	48 saniye	45 saniye	45 saniye	TBA
tCCD	2ns (=1tCK)	2ns (=1tCK)	2ns (=1tCK)	TBA
VPP	Harici VPP	Harici VPP	Harici VPP	Harici VPP
VDD	1.2V	1.2V	1.2V	TBA
Komut Girişi	Çift Komut	Çift Komut	Çift Komut	Çift Komut

Şimdi AMD hala 8 yığına güveniyor olsa da, bunlar NVIDIA’nın Hopper GPU’ları için kullandığıyla aynı olan daha yeni HBM3 standardıdır. Şu anda MI250X, 8-hi ve yığın başına 16 GB bellek (modül başına 128 GB) içeren 8 HBM2e yığını kullanır. AMD’nin yığınları 12-Hi’ye yükseltmesi muhtemel olabilir, bu da SK Hynix’in bir süre önce alay ettiği bir şey. Bu, en üstteki Instinct MI300 GPU yapılandırmasında 192 GB’a kadar bellek kapasitesine izin vererek %50’lik bir artışa işaret ediyor. TDP’ye gelince, her CDNA 3 döşemesi (1x 6nm + 2x 5nm kalıplar) yaklaşık 150W’lık bir TDP’ye sahip olacaktır. Konfigürasyonlara gelince, bunlar aşağıdaki gibidir:

• En İyi Yapılandırma: 4x IO Kalıpları (6nm) + 4x GCD’ler (5nm) + 8x Hesaplama Kalıpları (5nm)
• Orta Yapılandırma: 2x IO Kalıpları (6nm) + 2x GCD’ler (5nm) + 4x Hesaplama Kalıpları (5nm)
• Düşük Yapılandırma: 1x IO Kalıp (6nm) + 1x GCD’ler (5nm) + 2x Hesaplama Kalıpları (5nm)

AMD Instinct MI300 GPU Yapılandırmaları (Görüntü Kredisi: Moore Yasası Öldü):

AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ Masaüstü ve EPYC 7004 ‘Genoa’ Sunucu CPU’larının DDR5-5200 Yerel Bellek Hızlarını Desteklediği Onaylandı

Buna bağlı olarak, üst konfigürasyon yaklaşık 600W güç tüketecek, orta konfigürasyon yaklaşık 300W güç tüketecek, giriş seviyesi konfigürasyon ise yaklaşık 150W güç tüketecek. Şu anda, en iyi Instinct MI250X yapılandırması 560 W güç tüketir ve OAM form faktöründe gelir.

AMD Radeon İçgüdü Hızlandırıcıları 2020

Hızlandırıcı Adı	AMD İçgüdü MI300	AMD İçgüdü MI250X	AMD İçgüdü MI250	AMD İçgüdü MI210	AMD İçgüdü MI100	AMD Radeon İçgüdü MI60	AMD Radeon İçgüdü MI50	AMD Radeon İçgüdü MI25	AMD Radeon İçgüdü MI8	AMD Radeon İçgüdü MI6
GPU Mimarisi	TBA (CNAD 3)	Aldebaran (CNAD 2)	Aldebaran (CNAD 2)	Aldebaran (CNAD 2)	Arkturus (CNAD 1)	20	20	10	Fiji XT	Kutup 10
GPU İşlem Düğümü	5nm+6nm	6nm	6nm	6nm	7nm FinFET	7nm FinFET	7nm FinFET	14nm FinFET	28nm	14nm FinFET
GPU Ölür	4 (MCM / 3D Yığılmış)	2 (ÇMY)	2 (ÇMY)	1 (ÇMY)	1 (Monolitik)	1 (Monolitik)	1 (Monolitik)	1 (Monolitik)	1 (Monolitik)	1 (Monolitik)
GPU Çekirdekleri	28,160?	14,080	13.312	6656	7680	4096	3840	4096	4096	2304
GPU Saat Hızı	TBA	1700MHz	1700MHz	1700MHz	1500MHz	1800MHz	1725MHz	1500MHz	1000MHz	1237MHz
FP16 Hesaplama	TBA	383 TOP	362 TOP	181 TOP	185 TFLOP	29,5 TFLOP	26,5 TFLOP	24.6 TFLOP	8.2 TFLOP’lar	5.7 TFLOP’lar
FP32 Hesaplama	TBA	95,7 TFLOP	90,5 TFLOP	45.3 TFLOP’lar	23.1 TFLOP’lar	14.7 TFLOP’lar	13.3 TFLOP’lar	12.3 TFLOP’lar	8.2 TFLOP’lar	5.7 TFLOP’lar
FP64 Hesaplama	TBA	47.9 TFLOP	45.3 TFLOP’lar	22.6 TFLOP	11.5 TFLOP	7.4 TFLOP’lar	6.6 TFLOP’lar	768 GFLOP	512 GFLOP	384 GFLOP
VRAM	192 GB HBM3?	128 GB HBM2e	128 GB HBM2e	64 GB HBM2e	32 GB HBM2	32 GB HBM2	16 GB HBM2	16 GB HBM2	4 GB HBM1	16 GB GDDR5
Hafıza saati	TBA	3.2Gb/sn	3.2Gb/sn	3.2Gb/sn	1200MHz	1000MHz	1000MHz	945MHz	500MHz	1750MHz
Bellek Veriyolu	8192 bit	8192 bit	8192 bit	4096 bit	4096 bit veri yolu	4096 bit veri yolu	4096 bit veri yolu	2048 bit veri yolu	4096 bit veri yolu	256 bit veri yolu
Bellek Bant Genişliği	TBA	3,2 TB/sn	3,2 TB/sn	1,6 TB/sn	1,23 TB/sn	1 TB/sn	1 TB/sn	484 GB/sn	512 GB/sn	224 GB/sn
Form faktörü	OAM	OAM	OAM	Çift Yuvalı Kart	Çift Yuva, Tam Boy	Çift Yuva, Tam Boy	Çift Yuva, Tam Boy	Çift Yuva, Tam Boy	Çift Yuvalı, Yarım Boy	Tek Yuva, Tam Boy
soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma	Pasif Soğutma
Pasifik yaz saati	~600W	560W	500W	300W	300W	300W	300W	300W	175W	150W