Intel, AMD’nin 3D V-Cache teknolojisiyle öncülüğünü yaptığı kararlı önbelleğin kendi sürümü üzerinde çalışıyor, ancak hâlâ en azından birkaç nesil uzakta.
Intel CEO’su Pat Gelsinger’ın Intel İnovasyon 2023 açılış konuşmasının ardından Gelsinger, basın mensuplarıyla bir Soru-Cevap oturumu düzenledi ve kendisine AMD’nin piyasadaki en iyi işlemcilerden bazılarını yapmak için kullandığı istiflenebilir önbellek teknolojisinin aynısını Intel’in benimseyip kullanmayacağı soruldu. .
Gelsinger, “V-Cache’e referans verdiğinizde” dedi. Tom’un Donanımı“TSMC’nin bazı müşterileriyle de yaptığı çok özel bir teknolojiden bahsediyorsunuz. Açıkçası, bunu kompozisyonumuzda farklı yapıyoruz, değil mi? Ve bu özel teknoloji türü, TSMC’nin parçası olan bir şey değil. [the new Intel Core Ultra processors]ancak yol haritamızda, bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız ve bunun üzerine yığılmış kalıpta CPU hesaplamasına sahip olacağımız 3 boyutlu silikon fikrini görüyorsunuz. [embedded multi-die interconnect bridges] şu Foveros [chiplet packaging technology] farklı yetenekler oluşturabileceğiz.”
Gelsinger’ın açılış konuşmasını gören herkes, Intel’in yaklaşmakta olan işlemci yol haritasının, iGPU, önbellek ve Intel’in yeni sayısal işlem birimi gibi farklı işlemci bileşenlerinin birbirine bağlı ayrı bölümler olacağı çoklu yonga modülü (MCM) tasarım paradigmasına nasıl yoğun bir şekilde geçeceğini görürdü. hepsini bir kerede bir araya getirmek yerine tek bir birimde toplayın.
