Micron, depolama ortaklarını beslemek için yeterli hacimde ilk 232 katmanlı NAND çipinin üretimine başladı.
Bir NAND üreticisinin önceki üst çip ile 200 katmanı ilk kez kırması, 176 katmanlı bir model , en son Kasım 2020’de açıklandı, iki yıldan kısa bir sürede yaklaşık %32’lik bir iyileşme (veya 56 ekstra katman). Diğer katman sayısı işaretleri 64, 96 ve 128 katmanlı ürünleri içeriyordu.
Yeni çip, önceki nesilden fiziksel olarak daha küçük ve silikon bazlı herhangi bir depolama bileşeninin en yüksek alan yoğunluğuna sahip. Bu, yeni teknolojinin daha da küçük ürünlerin piyasaya sürülmesini teşvik edeceği ve aşağıdakiler de dahil olmak üzere daha büyük kapasiteli ürünleri mümkün kılacağı anlamına gelir. SSD ve microSD kartlar . Şu anda dünyanın en büyük SSD’si 3,5 inç Nimbus Data’dan 100 TB modeli 64 katmanlı bir MLC çipi kullanan biri.
Ufukta 200 TB SSD’ler
İki yıl önce bir röportaj sırasında TechRadar Pro Micron CEO’su Thomas Isakovich, “NAND yoğunluk kazanımlarının zamanlamasına bağlı olarak” 2023 yılına kadar çok daha yüksek kapasitelere (200 TB ve 400 TB) ulaşılabileceğini öne sürdü.
Micron’un yeni lansmanı ile, başka bir kapasite artışının zamanı gelmiş olabilir. Micron, TLC çipini aşındırmak için hangi üretim teknolojisinin kullanıldığını doğrulamadı, ancak çipin, önceki nesle göre %50 daha hızlı olan 2.4 GBps ile tüm pazarda en yüksek G/Ç hızına sahip olduğunu ekledi.
Micron’un getirdiği bir başka yenilik de, bitleri aktarmak için gereken gücü önemli ölçüde azaltan, neredeyse üçte bir oranında azaltan NV-LPDDR4 belleğinin kullanılmasıdır; bu, bir sistemin genel güç tüketimini düşürmeye yardımcı olacak ve pil ömrünü artırabilecek bir şeydir.
Micron’un yüksek yoğunluklu QLC planlarını da başlatma planları olabilir; bu, sabit disk sürücüleriyle kapasite farkının daha da kapatılmasına yardımcı olabilir ve en azından veri merkezinde onları eskimeye daha da yaklaştırabilir.
