T­s­i­n­g­h­u­a­ ­H­u­r­d­a­ ­3­D­ ­N­A­N­D­ ­v­e­ ­D­R­A­M­ ­F­a­b­’­l­a­r­ı­:­ ­B­e­l­l­e­k­ ­F­i­y­a­t­l­a­r­ı­n­ı­ ­E­t­k­i­l­e­y­e­b­i­l­i­r­

T­s­i­n­g­h­u­a­ ­H­u­r­d­a­ ­3­D­ ­N­A­N­D­ ­v­e­ ­D­R­A­M­ ­F­a­b­’­l­a­r­ı­:­ ­B­e­l­l­e­k­ ­F­i­y­a­t­l­a­r­ı­n­ı­ ­E­t­k­i­l­e­y­e­b­i­l­i­r­

gelen bir rapora göre nikkei, borçla boğuşan Tsinghua Unigroup, yeniden yapılandırma planının bir parçası olarak iki yeni büyük 3D NAND ve DRAM fabrikası kurma planlarını rafa kaldıracak ve Unisoc’u yeniden düzenleyecek. Her iki hamle de Çin’in ‘Made in China 2025’ yarı iletken kendi kendine yeterlilik planı için büyük aksilikleri temsil ediyor.

Tsinghua Unigroup, devam eden yeniden yapılandırma prosedürlerinin bir parçası olarak Çin’de iki büyük yarı iletken fabrika projesini baltalayacak; bu, yerel bellek üretimi planın önemli bir parçası olduğu için ülkenin yarı iletken kendi kendine yeterlilik hedefine ciddi bir darbe. Hareket, küresel 3D NAND ve DRAM arzını etkileyecek ve dolayısıyla bundan iki veya üç yıl sonra bellek fiyatlarını etkileyecek. Buna ek olarak, Tsinghua, ülkenin en büyük çip üzerinde mobil sistem (SoC) geliştiricisi olan Unisoc’u yeniden organize edecek; bu, MediaTek ve Qualcomm için iyi bir haber olabilir, ancak kendi kendine yeterlilik planı için başka bir darbe olabilir.

Hurdaya Çıkarılan Yeni Fablar

Popular Articles

Latest Articles