ABD, geçen hafta attığı yeni bir adımla Huawei'nin çip tasarlayan birimi HiSilicon'u hedef almış görünüyor.
ABD yönetimi ile Çinli şirket Huawei arasında yaşanan gerilimin boyutu, şu günlerde daha da artmış durumda.
Geçtiğimiz günlerde ABD Başkanı Donald Trump, Huawei'ye verdikleri yasağı 1 yıl daha uzatan kararı imzalamıştı. Daha sonra ise ABD yönetimi, Huawei'nin ABD teknolojisi ve yazılımının kullanıldığı yarı iletken çip alımlarını da engellediklerini duyurmuştu.
Kısa sürede Çin'in kendi bilgisayar çiplerini üretme hayalinin baş aktörü haline gelen Huawei'nin çip birimi HiSilicon, ABD'nin hamlesinden sonra başarı için ihtiyaç duyduğu araçlara ulaşamayacak.
Neredeyse sadece Huawei için çip geliştiren HiSilicon, 2004 yılında kurulduktan sonra ABD, Kore ve Japon şirketlerin hakim olduğu çip pazarında arka planda kaldı. Ayrıca tüm elektronik şirketleri gibi Huawei'de cihazlarında kullandığı çiplerde başka üreticilere bağımlı durumdaydı.
Ancak son dönemde ar-ge alanında yapılan büyük yatırımlar HiSilicon'un mesafe katetmesini sağladı. 7 bin çalışanı bulunan şirket Huawei'nin hem küresel akıllı telefon pazarında hem de yeni gelişen 5G ağında önemli bir oyuncu haline gelmesini sağladı.
HiSilicon'un geliştirdiği Kirin işemciler Apple'ın ve Qualcomm'un geliştirdiği işlemcilerle aynı seviyede görülüyor. Bu Çinli bir şirketin çip üretiminde küresel seviyede rekabet edebildiği az sayıda örnekten birisi olarak ifade ediliyor.
HiSilicon aynı zamanda Huawei'nin ABD ile rekabet içerisinde olduğu 5G alanında da elini güçlendiren faktörlerden birisi konumunda.
Huawei, mart ayında 2019 yılında sattığı 50 bin 5G baz istasyonunun yüzde 8'inin ABD teknolojileri kullanılmadan HiSilicon çipsetleri kullanılarak üretildiğini duyurmuştu.
Ancak ABD, aldığı yeni kararlarla Huawei'nin HiSilicon çip biriminin önünü kesmeyi planlıyor.