A­M­D­ ­a­n­a­k­a­r­t­ ­B­I­O­S­ ­g­ü­n­c­e­l­l­e­m­e­s­i­,­ ­y­e­n­i­ ­C­P­U­’­l­a­r­ ­i­ç­i­n­ ­d­e­s­t­e­k­ ­s­a­ğ­l­a­r­ ­—­ ­A­G­E­S­A­ ­1­.­1­.­0­.­1­ ­m­i­k­r­o­ ­k­o­d­u­,­ ­g­e­l­e­c­e­k­ ­R­y­z­e­n­ ­8­0­0­0­G­ ­A­P­U­’­l­a­r­ı­ ­k­a­p­s­a­r­

Bildirildiği gibi Asus ROG Ve HardwareLuxx forumlarıAsus, AMD’nin en son AGESA ComboAM5 mikro kod güncellemesi 1.1.0.1’i destekleyen bir dizi yeni beta BIOS güncellemesini resmi olarak başlattı. Bu yeni mikro kod güncellemesi hakkında resmi olarak hiçbir şey doğrulanmasa da, bunun AMD’nin gelecek yıl gelmesi beklenen Ryzen 8000G serisi masaüstü APU’larına yardımcı olacağı açık.

Yeni beta BIOS güncellemeleri, ROG Crosshair X670E Hero, Gene, Extreme, ROG Strix X670E-A Gaming WiFi, -E Gaming WiFi, -F dahil olmak üzere çeşitli AM5 ROG, TUF Gaming ve ProArt X670E, B650E ve B650 anakartlar için geçerlidir. Oyun WiFi’si ve -I Oyun WiFi’si. ROG Strix B650E-E Oyun WiFi, -F Oyun WiFi, -I Oyun WiFi ve B650-A Oyun WiFi, TUF Gaming X670E Plus, Plus WiFi, B650-Plus, Plus WiFi, B650M-Plus ve Plus WiFi. ProArt X670E Creator WiFi ve B650-Creator. Güncellemeler Asus’tan Google Drive bağlantıları aracılığıyla indirilebilir ancak sizi uyaralım: Bu yeni BIOS güncellemeleri tamamen kararlı değildir ve hatalar veya kararsızlık sorunlarıyla karşılaşabilir.

Ryzen 8000, AMD’nin doğrudan masaüstü sistemleri hedef alan yakında çıkacak Zen 4 tabanlı APU’larının terminolojisidir. Sızıntılar ve söylentiler, bu yeni yongaların AMD’nin mobil CPU’larından Phoenix ve Phoenix 2 silikonuyla donatılacağını bildiriyor; bu silikon yalnızca yüksek performanslı bir RDNA 3 GPU değil aynı zamanda özel bir XDNA/XDNA2 Sinir İşleme Birimi (NPU) de içeriyor. Yapay zeka uygulamalarını donanım düzeyinde hızlandırın.

*Teknik özellikler doğrulanmadı.

Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G ve Ryzen 3 8300G dahil olmak üzere AMD’nin yeni APU serisinin parçası olacak dört SKU’yu biliyoruz. Ryzen 7 8700G’nin sekiz Zen 4 çekirdeğine ve 12 CU’ya sahip bir Radeon 780M iGPU’ya sahip olduğu bildiriliyor. Ryzen 5 8600G’nin altı Zen 4 çekirdeği ve 8 CU’lu 760M ile geleceği bildiriliyor.

Son iki çip, görünüşe göre AMD’nin Zen 4 ve Zen 4c çekirdeklerinden oluşan hibrit bir çekirdek tasarımı içeren daha karmaşık Phoenix 2 silikonuyla birlikte gelecek. Ryzen 5 8500G’nin iki Zen 4 çekirdeği ve dört Zen 4c çekirdeği ile geleceği iddia edilirken Ryzen 3 8300G’nin yalnızca tek bir Zen 4 çekirdeği ve üç Zen 4c çekirdeği olacağı iddia ediliyor. Her iki modeldeki iGPU, 4 CU’lu Raedeon 740M’yi içerir.

Bu yeni çiplerin, 9 Ocak’ta başlayıp 12 Ocak’ta sona erecek olan CES 2024’te tanıtılması bekleniyor.