Perşembe günü geç saatlerde Samsung, oldukça beklenmedik bir şekilde, endüstrinin ilk GDDR7 bellek yongasının gelişimini tamamladığını söyledi. Yeni cihaz, 32 GT/s veri aktarım hızına sahip olacak, darbe genlik modülasyonu (PAM3) sinyalini kullanacak ve GDDR6’ya göre %20 güç verimliliği artışı vaat edecek. Bunu başarmak için Samsung’un birkaç yeni teknoloji uygulaması gerekiyordu.
Samsung’un ilk 16Gb GDDR7 cihazı, 32 GT/s veri aktarım hızına sahiptir ve bu nedenle, GDDR6X tarafından 22,4 GT/s hızında sağlanan çip başına 89,6 GB/sn’den önemli ölçüde yüksek olan 128 GB/sn’lik bir bant genişliğine sahiptir. Perspektif olarak ifade etmek gerekirse, 32 GT/sn GDDR7 yongalarına sahip 384 bitlik bir bellek alt sistemi, GeForce RTX 4090’ın 1.008 TB/sn’den çok daha yüksek olan 1.536 TB/sn’lik muazzam bir bant genişliği sağlayacaktır.
Eşi benzeri görülmemiş yüksek veri aktarım hızlarına ulaşmak için GDDR7, üç farklı sinyal düzeyine (-1, 0 ve +1) sahip bir tür darbe genliği modülasyonu olan PAM3 sinyalini kullanır. Bu mekanizma, GDDR6 tarafından kullanılan yöntem olan iki seviyeli NRZ’den daha verimli olan iki döngüde üç bitlik verinin transferini sağlar. Bununla birlikte, PAM3 sinyallerinin üretilmesi ve kodunun çözülmesinin NRZ sinyallerinden daha karmaşık olduğunu (bu, ek güç tüketimi anlamına gelir) ve parazite ve parazite karşı daha duyarlı olabileceklerini not etmek önemlidir. Bu arada, PAM3’ün faydaları zorluklarına ağır basıyor gibi görünüyor, dolayısıyla hem GDDR7 hem de USB4 v2 tarafından benimsenecek.
Daha yüksek performansın yanı sıra, Samsung’un 32 GT/sn GDDR7 yongasının, 24 GT/sn GDDR6’ya kıyasla güç verimliliğinde %20’lik bir iyileşmeye sahip olduğu söyleniyor, ancak Samsung güç verimliliğini nasıl ölçtüğünü belirtmiyor. Tipik olarak, bellek oluşturucular aktarılan bit başına gücü ölçme eğilimindedir, ki bu yapılacak adil bir şeydir ve bu bakış açısından GDDR7, GDDR6’dan daha verimli olmayı vaat eder.
Bu arada, bu, GDDR7 bellek yongalarının ve GDDR7 bellek denetleyicilerinin günümüzün GDDR6 IC’lerinden ve denetleyicilerinden daha az tüketeceği anlamına gelmez. PAM3 kodlama/kod çözme daha karmaşıktır ve daha fazla güç gerektirir. Aslında Samsung, aktif bileşenlerin (IC’nin kendisi) aşırı ısınmamasını sağlamak için GDDR7 paketleme için yüksek termal iletkenliğe ve %70 daha düşük termal dirence sahip bir epoksi kalıplama bileşiği (EMC) kullandığını söylemeye devam ediyor. GDDR7 bellek cihazlarının, özellikle yüksek saatlerde çalışırken GDDR6 bellek cihazlarından daha sıcak olduğunun bir göstergesi.
Ayrıca Samsung’un GDDR7 bileşenlerinin dizüstü bilgisayar gibi uygulamalar için düşük çalışma voltajı seçeneği sunacağı da dikkat çekiyor ancak şirket bu tür cihazlardan nasıl bir performans beklememiz gerektiğini açıklamıyor.
Gerçeği söylemek gerekirse, Samsung’un duyurusu ayrıntılardan biraz çekingen. Şirket, GDDR7 bileşenlerinin seri üretimine ne zaman başlamayı planladığını ve hangi işlem teknolojisini kullanacağını söylemiyor. AMD ve Nvidia’nın her iki yılda bir yeni GPU mimarisi duyurularının hızı göz önüne alındığında, yeni nesil grafik işlemcilerin 2024’te piyasaya çıkmasını beklemek mantıklıdır ve büyük ihtimalle GDDR7’yi benimserler.
Bu arada Samsung, yapay zekanın, yüksek performanslı bilgi işlemin ve otomotiv uygulamalarının da GDDR7’den yararlanmasını bekliyor, bu nedenle belki de bir tür yapay zeka veya HPC ASIC’ler, GPU’lardan önce GDDR7’yi benimseyebilir.
“GDDR7 DRAM’imiz, iş istasyonları, PC’ler ve oyun konsolları gibi üstün grafik performansı gerektiren alanlarda kullanıcı deneyimlerini yükseltmeye yardımcı olacak ve yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve otomotiv araçları gibi gelecekteki uygulamalara doğru genişlemesi bekleniyor.” dedi Samsung Electronics Bellek Ürün Planlama Ekibi Başkan Yardımcısı Yongcheol Bae. “Yeni nesil grafik DRAM, endüstri talebi doğrultusunda pazara sunulacak ve bu alandaki liderliğimizi sürdürmeyi planlıyoruz.”