ABD, Mayıs 2019’da Huawei’yi ulusal güvenlik tehdidi olarak varlık listesine koyduğunda işler Huawei için yeterince kötü görünüyordu. Sonuç olarak, Huawei artık ABD tedarik zincirine erişemedi. Ancak tam olarak bir yıl sonra, ABD ihracat kurallarında yapılan bir değişiklik, çip üretmek için ABD teknolojisini kullanan herhangi bir dökümhanenin en yeni bileşenleri Huawei’ye göndermesini engelledi.
Huawei, rekabetçi kalmak için çip istiflemeye bakmayı planlıyor
Yığın yongalar, telefonun içinde daha fazla “alan” kaplayacak ve ayrıca ek ısı üretebilecektir. Ek olarak, bu teknoloji, büyük kapasiteli bir pilde sıkışmak için daha az alan bırakabilir. Tahmin edebileceğiniz gibi, talaş istifleme, performansı artırmak ve mevcut alanı daha iyi kullanmak için talaşları dikey olarak monte etme işlemidir.
Soruları yanıtlarken, Huawei yöneticisi, şirketin çipler söz konusu olduğunda kendi kendini idame ettirebileceğini ima ederek, “2019’da Huawei’nin cep telefonu sevkiyatları 120 milyon adetti, bu da 120 milyon cep telefonunun çipe ihtiyacı olduğu anlamına geliyor. 2019’da, Huawei’nin 5G baz istasyonu sevkiyatları 1 milyon adetti. Her baz istasyonunun bir çipe ihtiyacı varsa 1 milyona ihtiyacı var. İki büyüklük sırası tamamen farklı. Huawei gelecekteki ürünlerde rekabet edebilir. Bu yönde çalışmaya devam edeceğiz.”
Çip paketlemedeki gelişmeler Moore Yasasını canlı tutabilir
VTFET ile transistörler birbirine dik olarak yerleştirilir ve akım dikey olarak akar. IBM ve Samsung, bu tasarımın daha fazla akım akışı nedeniyle daha az enerji israfına da yol açacağını söylüyor. İki teknoloji firmasına göre, VTFET transistörlerini kullanan yongalar, önceki bileşenlere göre iki kat daha hızlı performans gösterebilecek veya FinFET transistörler tarafından desteklenen yongalardan %85 daha az enerji tüketebilecek.