I­n­t­e­l­’­i­n­ ­g­e­r­i­ ­d­ö­n­ü­ş­ü­ ­y­o­l­u­n­d­a­ ­g­ö­r­ü­n­ü­y­o­r­ ­–­ ­C­E­O­ ­G­e­l­s­i­n­g­e­r­,­ ­1­8­A­ ­i­ş­l­e­m­ ­d­ü­ğ­ü­m­ü­ ­p­e­r­f­o­r­m­a­n­s­ı­n­ı­n­ ­T­S­M­C­’­n­i­n­ ­N­2­’­s­i­n­d­e­n­ ­‘­b­i­r­a­z­ ­ö­n­d­e­’­ ­o­l­d­u­ğ­u­n­u­ ­a­n­c­a­k­ ­I­n­t­e­l­’­i­n­ ­s­ü­r­e­c­i­n­i­n­ ­T­S­M­C­’­l­e­r­d­e­n­ ­b­i­r­ ­y­ı­l­ ­ö­n­c­e­ ­g­e­l­d­i­ğ­i­n­i­ ­s­ö­y­l­ü­y­o­r­

Intel, yalnızca dört yıl içinde beş yeni düğüm sunmayı planladığı için üretim düğümlerinin hızlı gelişimi konusunda şirkete tam anlamıyla bahse girdi ve şimdi 20A (2nm sınıfı) ve 18A (1.8nm sınıfı) ürünlerini getirmeye hazırlanıyor. ) üretim teknolojilerini TSMC ve Samsung Foundry’nin rakip süreçlerinin önünde pazarlayacak. Şirketin CEO’su Pat Gelsinger, 2024’ün ikinci yarısında seri ürünlerde kullanılması planlanan Intel 18A teknolojisinin, gelecek olan TSMC’nin N2’sinden (2nm sınıfı) ‘biraz ileride’ olduğuna inanıyor. 2025’in ikinci yarısı.

Gelsinger, “İyi bir transistörüm var; harika bir güç dağıtımım var” dedi. Barronlar. “Sanırım TSMC’nin zaman içinde bir sonraki proses teknolojisi olan N2’nin biraz ilerisindeyim.”

Intel’in 20A ve 18A işlem teknolojileri iki büyük yenilik getiriyor: her yönden geçit (GAA) RibbonFET transistörleri ve PowerVia arka taraf güç dağıtım ağı (BSPDN). 20A’nın, Intel’in GAA ve BSPDN’nin tüm özelliklerini öğrenmesine olanak tanıyan nispeten kısa ömürlü bir düğüm olması öngörülüyor; 18A’nın ise Intel’in yarı iletken endüstrisinde tartışmasız liderliği yeniden kurmayı beklediği nokta olması amaçlanıyor. Sonuç olarak şirket bu düğüme büyük umut bağladı.

Intel şimdi 18A silikonun 2024’ün ilk çeyreğinde fabrikaya çıkacağını söylüyor; bu da süreç teknolojisine dayalı ilk ürünlerin 2024’ün ikinci yarısında piyasaya sürülmesi yönündeki beklentilerle uyumlu. Buna karşılık TSMC, 2024’ün ikinci yarısında çip üretmeye başlayacak. N2 işlem teknolojisi 2025’in ikinci yarısında piyasaya sürülecek. Ek olarak, TSMC’nin N2’si nano tabakalı GAA transistörlerine sahip olsa da hâlâ daha az performanslı geleneksel güç dağıtımını kullanıyor.

TSMC hâlâ, 2024’te kullanıma sunulacak performansı geliştirilmiş N3P teknolojisinin Intel 18A ile karşılaştırılabilir güç, performans ve transistör yoğunluğu özellikleri sunacağına inanıyor ve N2’nin N3P ve 18A’dan daha iyi olacağını iddia ediyor.

Ancak Gelsinger, 18A’nın N2’ye kıyasla, özellikle de hem gelişmiş RibbonFET hem de arka taraf gücüyle sağlanan performans söz konusu olduğunda önemli faydalar sunacağına inanıyor.

Gelsinger, “Sanırım herkes TSMC’nin N2 transistörüne karşı bizim 18A transistörüne bakıyor” dedi. “Birinin diğerinden önemli ölçüde daha iyi olduğu açık değil. Kimin en iyi olduğunu göreceğiz. Ancak herkes Intel’in arka taraftaki güç dağıtımının puan aldığını söylüyor. Rekabette yıllar boyu öndesiniz. Bu güçlü. Bu anlamlı. silikon için daha iyi alan verimliliği sağlar, bu da daha düşük maliyet anlamına gelir. Daha iyi güç dağıtımı sağlar, bu da daha yüksek performans anlamına gelir.”

Gelsinger ayrıca TSMC’nin N2’sinin çok pahalı bir üretim düğümü haline gelebileceğini, bunun da Intel’in 20A ve 18A’sına kurumsal kar marjlarına zarar vermeden daha yüksek maliyet verimliliği arayan müşterilerden dökümhane siparişleri alma şansı vereceğini ima etti.