Daha önce de belirttiğimiz gibi, gelecek yıl A18 Pro, TSMC tarafından N3E adı verilen ikinci nesil 3nm işlem düğümü kullanılarak üretilecek ve TSMC’nin 3nm üretimde verim oranını artırmasına olanak tanıyacak. Verim, tek bir silikon plaka üzerinde yapılabilecek toplam olası kalıp sayısına kıyasla kalite kontrolünden geçen kalıpların yüzdesidir. Genellikle çip tasarımını sunan şirket, bu durumda Apple, kusurlu kalıplardan sorumlu olacaktır.
Günümüzde süreç düğümü farklı nesil işlemcileri işaretlemek için kullanılıyor. Süreç düğümleri düştükçe, transistör boyutları da düşerek bir çipin içine daha fazla transistörün sığmasına olanak tanır. Ve bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksek olursa, çip o kadar güçlü ve/veya güç açısından verimli olur.