Altıncı yıllık Snapdragon Teknoloji Zirvesi ile Qualcomm 24-26 Ekim tarihlerinde, normalden bir ay önce planlandı. Qualcomm’un en yeni amiral gemisini duyurması bekleniyor Aslanağzı 8 Nesil 3 yonga.
Daha önceki söylentilere göre, Aslanağzı 8. Nesil yonga setinin, Snapdragon 8 Gen 2’nin “1+2+2+3” kurulumundan farklı olarak, geçen ay ARM tarafından açıklanan yeni bir “1+5+2” mimarisine sahip olması bekleniyor.
Bu yeni mimarinin, daha yüksek frekanslı daha güçlü bir performans çekirdeği ile sonuçlanması bekleniyor. TSMC 4nm işlem düğümü.
Snapdragon 8 Gen 3 yongasının 1 adet Cortex-X4 prime çekirdek, 5 adet performans çekirdeği ve 2 adet güç verimliliği çekirdeğinin yanı sıra Adreno 750 GPU içereceği aktarılıyor.
Leaker Ice Universe, Adreno 750 GPU’nun Adreno 740’a kıyasla önemli bir performans artışı sağlayacağını ve selefinin 8MB L3 önbelleği yerine 10MB L3 önbelleğe sahip olacağını belirtti.
Sızdıran Digital Chat Station’a göre Xiaomi 14 serisinin Kasım ayında piyasaya sürüldüğünde bu çipi ilk kullanan seri olması bekleniyor. Ek olarak, vivo X100 serisi, iQOO 12 serisi, Redmi K70 serisi, oneplus 12, Realme GT5 ve diğerleri de 2023’ün sonlarında Snapdragon 8 Gen 3 ile birlikte gelebilir.
MediaTek, Qualcomm’u üst düzey yonga seti oyununda yenebilir
Dimensity 9300’ün Snapdragon 8 Gen 3’ten önce piyasaya sürülmesinin beklendiğine dair söylentiler dolaşıyor. Eylül sonu veya Ekim başında, yani yine beklenen Kasım sürümünden daha önce gelmesini bekleyebiliriz.
MediaTek’in Dimensity 9300’ünün, 4 x Corex X4+ ve 4 x Cortex A720 çekirdeğinin yanı sıra bir Immortalis-G720 GPU’ya sahip Snapdragon 8 Gen 3’ten farklı bir konfigürasyona sahip olduğu ve TSMC N4P sürecinde üretileceği söyleniyor. Vivo X100 serisinin bu yeni çipi ilk kullananlardan biri olduğu söyleniyor.
FacebooktwitterLinkedin
makalenin sonu