A­S­M­L­,­ ­ç­ı­ğ­ı­r­ ­a­ç­a­n­ ­y­e­n­i­ ­ç­i­p­ ­o­l­u­ş­t­u­r­m­a­ ­a­r­a­c­ı­n­ı­ ­I­n­t­e­l­’­e­ ­g­ö­n­d­e­r­i­y­o­r­ ­—­ ­Y­e­n­i­ ­n­e­s­i­l­ ­s­ü­r­e­ç­ ­d­ü­ğ­ü­m­l­e­r­i­ ­i­ç­i­n­ ­g­e­r­e­k­e­n­ ­Y­ü­k­s­e­k­ ­N­A­ ­l­i­t­o­g­r­a­f­i­ ­a­r­a­c­ı­n­ı­n­ ­m­a­l­i­y­e­t­i­ ­y­a­k­l­a­ş­ı­k­ ­4­0­0­ ­m­i­l­y­o­n­ ­A­B­D­ ­D­o­l­a­r­ı­ ­o­l­a­b­i­l­i­r­

ASML Perşembe günü, sektörün ilk aşırı ultraviyole (EUV) litografi aracını 0,55 sayısal açıklığa (Yüksek NA) sahip Intel’e göndermeye başladığını duyurdu. İlk High-NA makinesi, Intel’in 18A (18 angstrom, 1.8nm sınıfı) üretim sürecinde nasıl çalıştığını öğrenmek için kullanılacak ve bu, CPU devine rakipleri TSMC ve Samsung karşısında bir üstünlük sağlamayı vaat ediyor.

ASML’den bir sözcü, “İlk High NA sistemini gönderiyoruz ve bunu bugün bir sosyal medya gönderisinde duyurduk” dedi. “Planlandığı ve daha önce duyurulduğu gibi Intel’e gidiyor.”

Eylül ayında açıklandığı gibi ASML, bu hafta High-NA EUV litografi aracını (kelimenin tam anlamıyla) Intel’e göndermeye başladı. Ünite Hollanda’nın Veldhoven kentinden Intel’in Hillsboro, Oregon yakınlarındaki tesisine gönderilecek ve önümüzdeki birkaç ay içinde oraya kurulacak. Makine o kadar büyük ki, taşınması için 13 büyük konteyner ve 250 kasa gerekiyor. Her bir High-NA EUV tarayıcının maliyetinin 300 ila 400 milyon dolar civarında olduğuna inanılıyor.

ASML’nin gönderdiği High-NA EUV aracı, Intel’in sunduğu pilot Twinscan EXE:5000 makinesidir. 2018’de satın alındı. Bu birim Intel tarafından, 18A işlem teknolojisi üzerinde çalışan yüksek Yüksek NA EUV araçlarının daha iyi öğrenilmesi ve şirketin 2025’ten başlayarak yüksek hacimli çip üretimi için ticari sınıf Twinscan EXE:5200 makinelerini dağıtmasından önce değerli deneyimler kazanmak için kullanılacak. 18A sonrası üretim düğümü.

0,55 NA (Yüksek NA) lensle donatılmış Yüksek NA EUV litografi araçları, 13 nm çözünürlük sunan 0,33 NA (Düşük NA) lensli standart EUV araçlarına göre dikkate değer bir ilerleme olan 8 nm çözünürlüğe ulaşabilir. Yüksek NA teknolojisinin, Düşük-NA EUV çift desenleme veya Yüksek-NA EUV tek desenleme kullanması gereken 2 nm sonrası sınıf işlem teknolojileri için çok önemli bir rol oynayacağı öngörülüyor.

High-NA litografi araçlarının Low-NA litho makineleriyle çok sayıda altyapı değişikliği gerektirecek bir dizi farklılığı olduğundan, Twinscan EXE çeyreklerini rakiplerinden önce dağıtmak Intel için büyük bir avantaj olabilir. Bir yandan Intel’in 18A sonrası süreç teknolojilerini ayarlamak için bolca vakti olacak. Öte yandan şirket, High-NA altyapısını kendisine göre ayarlayacak ve bu da ona rakiplerine göre bir avantaj daha sağlayacak.