Intel’in yeni nesil 18A düğümü sektörden büyük ilgi topladı ve bir analist, ARM’nin yeni süreci kullanan ilk müşterilerden biri olabileceğini belirtti.
Bu gelişme yeni değil; bir süre önce Intel ve ARM’nin muhtemelen Intel’in 18A süreç teknolojisini kullanan yeni nesil mobil SoC’lerin geliştirilmesi için uzun vadeli bir anlaşma imzaladığını bildirmiştik. Bununla birlikte, sektörde son derece saygın bir kaynak olan TF International Securities analisti Ming-Chi Kuo, ARM’in mobil endüstride büyük bir etki yaratmak ve potansiyel olarak Qualcomm ve MediaTek gibi şirketlere meydan okumak için Intel Foundry ile birlikte çalışma konusundaki kararlılığını yineledi.
Ming-Chi Kuo, ARM’ın işlemci IP’sini Intel’in 18A sürecini içerecek şekilde optimize etmek için Intel ile işbirliği yaptığını açıkladı. Her iki şirket de ileriye dönük olarak büyük bir risk faktörü içermeyen ve potansiyel olarak daha iyi maliyetler sağlayabilecek “hibrit” bir yaklaşım buluyor. Analistler, Intel 18A’nın ARM’in yakında çıkacak çiplerinde yer alabileceğini ve bunun aslında her iki şirket için de bir devrime işaret edebileceğini, zira sektörde ilerleme fırsatı beklediklerini belirtiyor.
İlk uygulamanın çok rekabetçi olmayacağı söyleniyor. ARM ve Intel şu anda nakliye hacimlerini artırmayı planladığından beri. Bununla birlikte, GenAI gelişimindeki hızlı artış nedeniyle şu anda büyük bir yükseliş yaşadığı göz önüne alındığında, işbirliği HPC endüstrisinden ilgi çekecek.
Şimdi Intel’in 18A süreciyle beklenen bazı ilerlemelerden geçerek, RibbonFET transistörlerini ve ayrıca önemli performans rakamları getirmesi beklenen yeni bir “PowerVia” dağıtım yöntemini kullanacak. İmalat sanayinde dikkate alındığında yüksek bir rakam olan 18A ile nesilden nesile %10’luk bir iyileşme görebildiğimiz açıklandı. Çip geliştirmede Intel 18A sürecinin kullanılması gerçekten de performans rakamlarını artırabilir ve ARM gibi şirketleri rekabetçi bir konuma getirebilir.
Ancak Intel’in 18A sürecinin ARM çiplerine fiilen dahil edilmesi, IFS’nin üretim ve üretim aşamalarında gecikmelerle karşılaşmaması nedeniyle gelecek yıla kadar gerçekleşmeyecek. Üstelik sürecin Intel’in 2025’te piyasaya sürülmesi beklenen yeni nesil Lunar Lake CPU’larında da kullanılması bekleniyor, dolayısıyla geleceğin Intel ve onun dökümhane bölümü için gerçekten büyük bir öneme sahip olduğu söylenebilir.
Haber kaynağı: Orta