S­n­a­p­d­r­a­g­o­n­ ­8­ ­G­e­n­ ­3­,­ ­y­a­l­n­ı­z­c­a­ ­i­k­i­ ­k­ü­ç­ü­k­ ­ç­e­k­i­r­d­e­ğ­e­ ­s­a­h­i­p­ ­o­l­a­c­a­k­

S­n­a­p­d­r­a­g­o­n­ ­8­ ­G­e­n­ ­3­,­ ­y­a­l­n­ı­z­c­a­ ­i­k­i­ ­k­ü­ç­ü­k­ ­ç­e­k­i­r­d­e­ğ­e­ ­s­a­h­i­p­ ­o­l­a­c­a­k­

Son verilere göre Snapdragon 8 Gen 3 tek çipli sistem, “1 + 5 + 2” işlemci çekirdeklerinin bir konfigürasyonunu alırken, daha önce “2 + 4 + 2” konfigürasyonu hakkında söylentiler vardı.

Yalnızca bir Cortex-X4 süper çekirdeğinin varlığı, 3,7 GHz frekansı ile telafi edilecektir. Karşılaştırma için: Snapdragon 8 Gen 2, yaklaşık 3,2 GHz’dir.

Yeni yapılandırma, Qualcomm’un mevcut amiral gemisi SoC’sine kıyasla daha fazla orta çekirdek ve daha az küçük çekirdek anlamına geliyor. Bu, çekirdeklerdeki ve frekanslardaki değişiklikleri hesaba katmadan bile performansı artıracaktır. Yeni konfigürasyon daha az enerji verimli gibi görünse de Snapdragon 8 Gen 3, TSMC’nin güncellenmiş N4P işlem teknolojisi kullanılarak üretilecek. Bu arada bu, Qualcomm platformunun 3 nm standartlarına göre üretilmesi gereken yeni Apple A17 Bionic SoC ile bu parametrede rekabet edemeyeceği anlamına geliyor.

Bugün SoC Tensor G3’ün “1 + 4 + 4” konfigürasyonuna sahip olacağını, ancak Cortex-X3’ün bir süper çekirdek görevi göreceğini öğrendiğimizi hatırlayın.

Popular Articles

Latest Articles