Yakın tarihli bir kazanç çağrısı sırasında AMD, Xilinx’in FPGA destekli AI çıkarım motorunu kullanarak EPYC işlemci serisini güçlendirme planlarını açıkladı.
Bu yeni AI destekli CPU’ların ilkinin gelecek yıl gelmesi planlanıyor olsa da, bu hareket, çip devinin 54 milyar dolarlık Xilinx satın alımından elde ettiği teknolojileri mevcut ürünlerine dahil etmek için çalıştığını gösteriyor.
Yine de AMD’nin son patentleri, şirketin AI hızlandırıcılarını işlemcilerine bağlamak için 3D çip yığınlama teknolojisini kullanmak da dahil olmak üzere çeşitli yöntemler üzerinde çalıştığını gösteriyor.
Intel, Altera’yı 2015’te satın aldıktan sonra benzer bir şey denediği için, CPU’larını yerleşik FPGA’lerle eşleştiren ilk yonga üreticisi AMD değil. Şirketin birleşik bir CPU+FPGA yongasını duyurmasına ve hatta demosunu yapmasına rağmen, nihai ürün sona erdi. daha çok o zamandan beri tekrar ziyaret etmediği bir deney.
AMD, gelecekteki FPGA aşılı ürünleriyle ilgili ayrıntılara henüz girmemiş olsa da, Xilinx FPGA silikonunu işlemcilerine bağlamak muhtemelen biraz karmaşıklık gerektirecektir.
AMD’nin patentleri, FGPA yongalarını Intel’in yaptığı gibi bir CPU’ya bağlamak için standart PCIe şeritlerini ve QPI ara bağlantısını kullanmak yerine, şirketin bunu çeşitli şekillerde yapmak için bir hızlandırıcı bağlantı noktası üzerinde çalıştığını gösteriyor.
AMD, performans, güç ve bellek verimi avantajları sağlamak için Milan-X işlemcilerinde olduğu gibi 3D yığınlama çip teknolojisini kullanabilir. Ancak bu yaklaşım, yonganın hesaplama kalıplarına çok yakın yerleştirilmesi durumunda performansı azaltacak termal zorluklar ortaya çıkarabilir.
Neyse ki, önümüzdeki ay şirketin yaklaşan Finansal Analist Günü’nde AMD’nin yaklaşmakta olan AI destekli CPU’ları hakkında daha fazla bilgi edineceğiz.
Aracılığıyla Tom’un Donanımı