SK Hynix, yakın zamanda 300’den fazla aktif katmana sahip 8. Nesil 3D NAND bellek cihazı hakkında ayrıntılar yayınladı. Şirketin yeni 3D NAND cihazları, 2024-2025 zaman diliminde piyasaya çıktığında SSD’lerin performansını artırmasına ve TB başına maliyetlerini düşürmesine olanak sağlayacak.
SK Hynix’in 300’den fazla katmana sahip ilk 8. Nesil 3D NAND cihazı, üç seviyeli hücreler ve 20 Gb/mm^2’nin üzerinde bir bit yoğunluğu ile 1 Tb (128 GB) kapasite ile gelecek. Ek olarak çip, 16 KB sayfa boyutuna, dört düzleme, 2400 MT/sn’lik bir arabirime ve maksimum 194 MB/sn’lik iş hacmine (7. Nesil 238 katmanlı 3D NAND’den %18 daha yüksek) sahiptir. Yüksek hızlı G/Ç ve artan verim, özellikle bir PCIe 5.0 x4 veya daha gelişmiş bir arayüze sahip en iyi SSD’ler için faydalı olacaktır.
Yeni NAND’ın bit yoğunluğunun neredeyse iki katına çıkarılması, yeni üretim düğümünün gofret başına üretkenliğini önemli ölçüde artıracak ve bu da SK Hynix’in maliyetlerini düşürecek, ancak ne kadar önemli olduğu belli değil.
Tasarımı iyileştirmek için SK Hynix’in beş yeni plan uygulaması gerekiyordu:
SK Hynix, 8. Nesil 3D NAND cihazlarını ne zaman üretmeyi planladığını açıklamadı. Ancak şirket, bu teknolojiyle ilgili detayları açıkladığı için geliştirmeleri tamamlanmış veya tamamlanmak üzere gibi görünüyor. Bu arada, tüm flash bellek üreticileri, NAND bit çıktısını sınırlamak için daha yeni üretim düğümlerinin benimsenmesini yavaşlatma eğiliminde olduğundan, SK Hynix’in 8. Bu nedenle, yeni hafızanın 2024’te benimsenmesini beklemek mantıklı.
genel-21