Trump yönetiminden çıkan iyi şeylerden biri, ABD yarı iletken üretimine odaklanmak oldu. Bu, dünyanın en iyi dökümhanesi TSMC’nin, Phoenix, Arizona’da, dökümhanenin 5nm proses düğümü kullanılarak üretilen hattan yuvarlanan talaşlarla birlikte 2024’te devreye girmesi planlanan bir talaş üretim tesisi açmasına yol açtı.
Apple ve TSMC, 3nm çip üretimini ABD’ye taşımayı tartışıyor
Gate All Around transistörleri, Samsung’un 3nm üretiminde ve TSMC’nin 2nm üretiminde kullanılacak. Resim Kredisi CopperPod
Gate All Around transistörleri, Samsung’un 3nm üretiminde ve TSMC’nin 2nm üretiminde kullanılacak. Resim Kredisi CopperPod
Açıkçası bu hemen gerçekleşemezdi ve Arizona’daki fabrikanın 2025’e kadar faaliyete geçmesi beklenmediği için, eyaletlerde 3nm işlem düğümü hazır olduğunda, Apple 2nm’lik bir çip kullanmayı düşünüyor olabilir. iPhone 17 Pro serisi. Ancak şirket, Pro olmayan ve Pro olmayan modellerde kullanılan yongaları farklılaştırmaya devam ederse, 2025 yılına kadar iPhone 17 ve iPhone 17 Plus, ABD’de üretilen yongaları kullanıyor olabilir.
TSMC, 2nm yongaları göndermeye başlayana kadar Gate All Around transistörlerine geçmeyecek
TSMC, Samsung Foundry ve Intel gibi şirketlerin karşılaştığı sorun, transistörlerin nasıl küçültüleceğidir. Tüm süreç son derece karmaşıktır. Son birkaç yıldır TSMC ve Samsung Foundry, FinFET (kanat şekilli Alan Etkisi) transistörleri olarak bilinenleri kullanıyor. Samsung bu yıl Gate-All-Around (GAA) transistörlerini kullanmaya başladı.
GAA çipleri ayrıca, çipin daha hızlı olmasını sağlayacak olan bileşenin içinde kanalın genişletilmesine izin verir. Ayrıca, güç açısından daha verimli talaşların sürülmesine yardımcı olacaktır. TSMC’nin 3nm üretimi için FinFET’e bağlı kaldığını ve 2nm çipler hattan çıkmaya başladığında GAA kullanacağını unutmayın. Samsung zaten 3nm bileşenlerinde GAA kullanıyor.
telefon-1