Bir çipin içindeki transistörlerin sayısı, söz konusu çipin ne kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olduğu konusunda size bir fikir verir. Kullanmayı sevdiğim bir örnek, iPhone’a güç vermek için kullanılan Apple’ın A serisi uygulama işlemcisini (AP) içeriyor. iPhone 11 serisine güç veren A13 Bionic AP, TSMC tarafından 7nm işlem düğümü kullanılarak oluşturuldu ve 8,5 milyar transistörle yüklendi. Geçen yıl iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e güç vermek için kullanılan 3nm A17 Pro AP, 19 milyar transistör taşıyor.
MediaTek’in bir sonraki amiral gemisi AP’si olan Dimensity 9400’ün, bir Cortex-X5 Prime CPU çekirdeği, dört Cortex-X4 Prime CPU çekirdeği ve dört Cortex-A720 performans CPU çekirdeği içeren bir konfigürasyona sahip bir güç merkezi olacağını zaten biliyoruz. Bir kez daha, düşük güç verimliliğine sahip çekirdekler yok. İki ayrı “X” abonesi, @faridofanani96 Ve @negativeonehero tweet gönderdim (üzerinden Wccftech) bize Dimensity 9400 SoC hakkında bazı haberler veriyor.
@faridofanani96’ya göre Dimensity 9400 AP, 150 mm² ölçecek ve bu yılın sonlarında piyasaya sürüldüğünde bir akıllı telefon için ayrılan en büyük yonga seti olacak. Bu, SoC’nin yapay zeka ve Makine Öğrenimi için daha büyük bir Sinir İşleme Birimi (NPU) ile birlikte çok sayıda transistör taşımasına olanak tanıyacak. Önbellek boyutları da daha büyük olacak ve Dimensity 9400 AP, 30 milyardan fazla transistörle donatılabilecek.
MediaTek’in Dimensity 9300 AP’si Vivo X100 serisine güç veriyor
@negativeonehero’nun tweet’i, Vulkan GPUInfo veritabanından Dimensity 9400 SoC’nin Mali-TKRX MC12 GPU’ya sahip olacağını gösteren bir görüntüyü gösteriyor. Bir söylenti, Dimensity 9300 SoC’ye göre grafiklerde %20’lik bir performans artışı öngörüyor; bu, MediaTek’in yeni amiral gemisi akıllı telefon çipinin, yakında çıkacak olan Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinin grafik performansını aşması için yeterli olabilir.
Vulkan GPUInfo veritabanından alınan bu ekran görüntüsünün Dimensity 9400 SoC’nin içereceği GPU’yu gösterdiği bildiriliyor
TSMC, Dimensity 9400 AP’yi ikinci nesil 3nm düğümünü (N3E) kullanarak üretecek ve her şey göz önüne alındığında, bu muhtemelen MediaTek tarafından şimdiye kadar tasarlanan en pahalı akıllı telefon yonga seti olacak.
Tıpkı geçen yıl Dimensity 9300’ün aşırı ısındığına dair söylentilerin olduğu gibi, Cortex-X5 Prime CPU çekirdeğinin de bazı sıcaklık sorunları yaşadığına dair bazı söylentiler vardı. Teorilerden biri MediaTek’in bu sorunla başa çıkmanın bir yolu olarak çipin kalıbının boyutunu arttırdığı yönünde.
