I­n­t­e­l­ ­M­e­t­e­o­r­ ­L­a­k­e­ ­S­ı­z­ı­n­t­ı­s­ı­ ­M­e­v­c­u­t­ ­N­e­s­i­l­ ­S­o­ğ­u­t­u­c­u­l­a­r­ı­n­ ­U­y­u­m­l­u­ ­O­l­a­c­a­ğ­ı­n­ı­ ­B­e­l­i­r­t­t­i­

I­n­t­e­l­ ­M­e­t­e­o­r­ ­L­a­k­e­ ­S­ı­z­ı­n­t­ı­s­ı­ ­M­e­v­c­u­t­ ­N­e­s­i­l­ ­S­o­ğ­u­t­u­c­u­l­a­r­ı­n­ ­U­y­u­m­l­u­ ­O­l­a­c­a­ğ­ı­n­ı­ ­B­e­l­i­r­t­t­i­

Çin teknoloji sitesi Benchlife.info iddialar Intel’in LGA1700 soketinin yerini LGA1851 alacağı ve yeni soketin aynı fiziksel boyutlara sahip olacağı – 37.5 x 45mm. Bunun sonucu, eğer doğruysa, mevcut 12. nesil Intel Core işlemci sistemiyle kullanılan tüm soğutucuların, Intel Meteor Lake (14. nesil) veya Arrow Lake (15. nesil) CPU’ya dayalı yeni bir sistemde kullanılabilir olması gerektiğidir. Ama elbette bu bilgiyi bir tutam tuzla alın, çünkü şimdiye kadar aynı veya benzer bilgileri paylaşan başka bir kaynak yok.

Intel Alder Lake işlemciler, LGA1700 soketi ve Intel 600 serisi anakartlarla birlikte tanıtıldı. LGA1700 CPU’lar birçok nesilde ilk kez kare yerine dikdörtgen bir pakete sahipti, bu nedenle eski soğutucu uyumluluğu ile alıştığımızdan daha fazla sorun çıkardılar.

Raptor Lake’in (13. nesil) bu yıl içinde çıkması bekleniyor ve Intel’in yeni geliştirilmiş 700 serisi yonga seti sunması bekleniyor, ancak aynı LGA1700 soketinin kullanılacağı doğrulandı. Alder Lake’de çalışan soğutucularda herhangi bir sorun olmamalıdır. Bilgiye göre 600 serisi yonga setli anakart sahipleri de eski platformlarını koruyarak ve 13. nesil Intel Core işlemciyle takas ederek biraz tasarruf edebilecekler.

İçinde Benchlife’ın diyagramı Intel Meteor Lake ve Arrow Lake işlemcileri ve LGA1851 soketi hakkında sözde bilgilerle birlikte, soket adındaki XXXX, CPU’dan sokete temas pinlerinin sayısını temsil eder. Böylece, kaynak doğruysa, yeni nesil soketler/CPU’lar 1851 pin içerecektir. İlginç bir şekilde, çip kalıbının aynı boyutta ve aynı pin aralığına sahip olduğu söyleniyor, bu yüzden görünüşe göre Intel, arazi ızgara dizisindeki merkezi boşluk olan ‘avlu’ alanına fazladan 151 pin yerleştirdi.

Meteor Lake’in Intel masaüstü CPU’ları için bazı büyük değişiklikler getirdiğini daha önce bildirmiştik. Intel 4 sürecindeki ilk çıkışının yanı sıra, monolitikten esnek döşeme mimarisine geçen ilk masaüstü yongası olacak. Bu hareket, EMIB ve Foveros 3D gibi teknolojiler tarafından sağlanmaktadır. Meteor Lake SoC’deki karo karışımı, TSMC tarafından N3 işleminde üretilen bir GPU içerecek.

Muhtemelen sızdırılan bilgilerden son ilginç külçe LGA1851 yonga boyutuyla ilgili. Evet, şu anda aşina olduğumuz Alder Lake CPU’ları gibi LGA1700 yongaları ile aynı uzunluk ve genişlikte olduğu söyleniyor. Ancak bu sızıntıya göre yeni 14. ve 15. nesil parçalar biraz daha kalın. Bu, daha yeni işlemcilerin fiziksel döşeme yapısıyla ilgili olabilir veya Intel, çip paketini güçlendirmeye karar verdi.

Alder Lake, soğutucu basıncı ve daha sonra yongaların eğrilmesiyle ilgili bazı raporlar nedeniyle zaten bir fırtınaya neden oldu ve bu da alt optimal soğutucu performansına neden oldu. Bu, naylon yıkayıcılar ve CPU temas çerçeveleri için bir kulübe endüstrisi ile sonuçlandı. Belki Intel ve anakart ortakları bu fırsatı, entegre yükleme mekanizmasını (ILM) ve LGA1851, Meteor Lake ve 800 serisi yonga setleri geldiğinde mevcut soğutucu ürünleriyle nasıl çalıştığını geliştirmek için kullanacak.

Popular Articles

Latest Articles