T­S­M­C­,­ ­l­e­v­h­a­ ­b­o­y­u­t­u­n­d­a­k­i­ ­i­ş­l­e­m­c­i­l­e­r­l­e­ ­3­D­’­y­e­ ­g­e­ç­e­c­e­k­ ­—­ ­C­o­W­-­S­o­W­ ­l­e­v­h­a­ ­ü­z­e­r­i­n­d­e­ ­s­i­s­t­e­m­ ­t­e­k­n­o­l­o­j­i­s­i­,­ ­d­ü­n­y­a­n­ı­n­ ­e­n­ ­b­ü­y­ü­k­ ­y­o­n­g­a­l­a­r­ı­ ­i­ç­i­n­ ­3­D­ ­i­s­t­i­f­l­e­m­e­y­e­ ­o­l­a­n­a­k­ ­t­a­n­ı­y­o­r­

TSMC, levha ölçekli üretim savaşını yeni bir teknolojiyle üçüncü boyuta taşıyor. Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda, levha ölçekli tasarımlarla 3D entegrasyonunu sağlayacak yeni nesil levha üzerinde sistem platformu CoW-SoW’u tanıttı. Bu, TSMC’nin 2020’de tanıttığı ve levha ölçeğinde mantık işlemcileri oluşturmasına olanak tanıyan InFO_SoW levha üzerinde sistem entegrasyon teknolojisi teknolojisine dayanıyor. Şimdiye kadar yalnızca Tesla bu teknolojiyi, TSMC’nin şu anda üretimde olduğunu söylediği Dojo süper bilgisayarı için benimsedi.

TSMC, yakında çıkacak CoW-SoW platformunda, paketleme yöntemlerinden ikisini (InFO_SoW ve Entegre Çiplerde Sistem (SoIC)) plaka üzerinde sistem platformunda birleştirmeye hazırlanıyor. Chip-on-Wafer (CoW) teknolojisini kullanan bu yöntem, belleğin veya mantığın doğrudan bir wafer üzerindeki sistem üzerine istiflenmesini mümkün kılacaktır. Yeni CoW_SoW teknolojisinin 2027 yılına kadar büyük ölçekli üretime hazır olması bekleniyor, ancak gerçek ürünlerin pazara ne zaman çıkacağını zaman gösterecek.